低气孔粘土砖是以焦宝石为主要原料，中温烧结而成。和同基质粘土砖相比，它具有气孔率低，荷重软化温度高，抗高温蠕变性能优，抗碱性氧化物（K2O,Na2O）浸蚀强。主要用于玻璃窑的蓄热室格子体下部等。
理化指标
理化指标
| 牌号 RS BRAND | Al2O3 | Fe2O3 | 气孔率 A.P | 体积密度 B.D | 常温耐压强度 C.C.S | 0.6Mpa荷重软化温度 R.U.L | 重烧线变化 （1400℃×2h） |
| % | % | % | g/cm3 | Mpa | （Ta）℃≥ | % | |
| GDN-14 | 45.0 | 1.2 | 14.0 | 2.37 | 68 | 1500 | +0 -0.1 |
| GDN-16 | 42.0 | 1.5 | 16.0 | 2.30 | 60 | 1470 | +0 -0.1 |
